|
|
Vyhodnocování spolehlivostních ukazatelů systémů odolných proti poruchám
Suchánek, Martin ; Šimek, Václav (oponent) ; Strnadel, Josef (vedoucí práce)
Spoľahlivosť je dôležitou súčasťou rôznych systémov. Cieľom práce je vytvorenie spoľahlivostných modelov niektorých opravovaných a neopravovaných systémov odolných proti poruchám a následné vyhodnocovanie ich spoľahlivostných ukazateľov. Na vytváranie modelov je využitý nástroj Uppaal spolu s rozšírením SMC, ktoré slúži na verifikáciu. Výsledkom práce je overenie modelov a vyhodnocovanie spoľahlivostných ukazateľov s využitím nástroja Uppaal SMC.
|
|
|
Comparison of solders for power modules
Spaček, Marek ; Boušek, Jaroslav (oponent) ; Hejátková, Edita (vedoucí práce)
This work gives and overview on semiconductor power modules, technologies used inside of them and some processes used for their manufacture. It describes some of the quality criteria for the solder joint between the module’s DBC substrate and its base plate and methods used for their inspection. Finally, it compares the qualities of a 6-component high reliability solder alloy 90iSC developed by Henkel to the standard solder alloy used for module production in SEMIKRON using different soldering programs with use of an X-ray inspection, SAM and metallographic sections.
|
|
|
Analýza vlivu poruch a chyb na chování jádra operačního systému
Blašková, Adriána ; Krčma, Martin (oponent) ; Strnadel, Josef (vedoucí práce)
Cieľom tejto práce je analyzovať vplyv porúch a chýb na chod jadra operačného systému. Obsahuje podrobne spracované základné pojmy a techniky ako spoľahlivosť systému, poruchy a chyby alebo mechanizmy na zvýšenie spoľahlivosti. Zameriava sa taktiež na návrh, implementáciu, riadenie a vyhodnotenie experimentov za účelom klasifikovať vplyvy porúch na jadro vybraného operačného systému ale aj na aplikácie, ktoré nad jadrom bežia.
|
|
|
Dependability Assessment Based on SMC
Gajdošík, Róbert ; Lojda, Jakub (oponent) ; Strnadel, Josef (vedoucí práce)
The aim of this thesis is assessing dependability of computerized systems using modelling and simulation. After establishing basic nomenclature, research was performed on de- pendability metrics, fault taxonomy and dependability bolstering techniques. Afterwards, analytical solutions were explored to be used as a reference point. Next, multiple simulation tools were assessed and Uppaal SMC was chosen as the most suitable tool because of it’s timed automaton framework enriched with a query language and multiple Simulation Model Checking tools. Finally, systems describing multiple relevant situations were implemented and evaluated against both themselves and the analytically computed reference point.
|
|
|
Vyhodnocování spolehlivostních ukazatelů systémů odolných proti poruchám
Suchánek, Martin ; Šimek, Václav (oponent) ; Strnadel, Josef (vedoucí práce)
Spoľahlivosť je dôležitou súčasťou rôznych systémov. Cieľom práce je vytvorenie spoľahlivostných modelov niektorých opravovaných a neopravovaných systémov odolných proti poruchám a následné vyhodnocovanie ich spoľahlivostných ukazateľov. Na vytváranie modelov je využitý nástroj Uppaal spolu s rozšírením SMC, ktoré slúži na verifikáciu. Výsledkom práce je overenie modelov a vyhodnocovanie spoľahlivostných ukazateľov s využitím nástroja Uppaal SMC.
|
|
|
Analýza vlivu poruch a chyb na chování jádra operačního systému
Blašková, Adriána ; Krčma, Martin (oponent) ; Strnadel, Josef (vedoucí práce)
Cieľom tejto práce je analyzovať vplyv porúch a chýb na chod jadra operačného systému. Obsahuje podrobne spracované základné pojmy a techniky ako spoľahlivosť systému, poruchy a chyby alebo mechanizmy na zvýšenie spoľahlivosti. Zameriava sa taktiež na návrh, implementáciu, riadenie a vyhodnotenie experimentov za účelom klasifikovať vplyvy porúch na jadro vybraného operačného systému ale aj na aplikácie, ktoré nad jadrom bežia.
|
|
|
Comparison of solders for power modules
Spaček, Marek ; Boušek, Jaroslav (oponent) ; Hejátková, Edita (vedoucí práce)
This work gives and overview on semiconductor power modules, technologies used inside of them and some processes used for their manufacture. It describes some of the quality criteria for the solder joint between the module’s DBC substrate and its base plate and methods used for their inspection. Finally, it compares the qualities of a 6-component high reliability solder alloy 90iSC developed by Henkel to the standard solder alloy used for module production in SEMIKRON using different soldering programs with use of an X-ray inspection, SAM and metallographic sections.
|
host ::
RSS.